Vespel 是杜邦公司生产的一系列耐用高性能聚酰亚胺基塑料的商标。

特点和应用
Vespel 主要用于航空航天、半导体和运输技术。它结合了耐热性、润滑性、尺寸稳定性、耐化学性和抗蠕变性,可用于恶劣和 的环境条件。
与大多数塑料不同,即使在高温下也不会产生明显的释气,这使得它可用于轻质隔热罩和坩埚支撑。它在真空应用中也表现良好,低至极低的低温。然而,Vespel 往往会吸收少量的水,从而导致放置在真空中的泵时间更长。

性能优势

飞机发动机外件
杜邦™ Vespel® 可以帮助解决飞机发动机外部部件的严苛密封、磨损、摩擦、振动和耐热性挑战。

Vespel® 飞机发动机风扇叶片材料
杜邦™ Vespel® 为飞机风扇叶片耐磨条和叶片垫片提供经过验证的强度、耐磨性和低摩擦。

发动机部件
杜邦™ Vespel® 零件在高温下具有持久的性能,摩擦和磨损小,是衬套、垫圈和密封圈的理想选择。

涡轮增压器
杜邦™ Vespel® 部件有助于减少排放,同时具有耐热性和隔热性,是涡轮增压器和 EGR 系统的理想选择。

半导体制造后端
尺寸稳定的杜邦™ Vespel® 部件是晶圆处理和芯片测试的理想选择 - 它们磨损低,不会损坏金属或陶瓷等晶圆。

杜邦材料推动半导体制造，提高正常运行时间和质量，同时降低每片晶圆的成本

杜邦为半导体制造过程的许多环节提供支持，从先进的芯片制造到封装和组装。我们帮助客户减少维护，降低运营成本，提高安全性。此外，我们材料的纯度减少了污染，从而提高了晶圆产量。

推进半导体制造的技术

高温、腐蚀性化学品和恶劣环境——这是芯片制造如此具有挑战性的三个原因。杜邦提供可靠、高质量的材料，以支持当今的大批量制造过程。

通过与客户的密切合作，我们开发解决方案，以推进半导体芯片的发展，这些芯片广泛应用于从消费电子和汽车应用到医疗设备和物联网等各个领域。