Kalrez®
在恶劣环境中稳定
专业密封设计用于关键任务应用。

O-rings made with high-performance Kalrez®.
从航空航天和化学工业到芯片制程以及油气应用,杜邦™ Kalrez® 弹性体旨在提供更高的稳定性,更高的抵抗力和更有效的密封。周期。
尽管杜邦没有发明 O 形圈或特种密封胶,但它在创新和发展方面已有 40 年的历史,创造出可承受最具挑战性的工作环境的密封胶。
除了其清洁度和纯度外,Kalrez®聚合物分子链被设计为最惰性的聚合物结构之一,可耐受 1800 多种不同的化学物质,同时提供高温稳定性。
Kalrez®全氟弹性体是按照最高质量标准制造的。每个部件都有记录的可追溯性,并且这些部件具有行业内最长、最可预测的使用寿命之一。
Kalrez®零件经过长期验证性能可以减少密封件的更换,维修和检查的频率,增加了过程和设备的正常运行时间,从而提高生产率和良率。

用途
泵、反应釜和法兰接头的密封与 O 形圈
阀杆填料系统
用于航空航天、石油和天然气设备、运输和化工的高性能零件
生命科学应用
半导体加工
光伏制造密封件
食品接触材料
优势
耐受 1800 多种化学物质
高达 327°C 高温耐受性
保持密封完整性
降低维护和运营成本
密封寿命长
符合药品和食品加工安全标准
提供标准和专用化合物,供定制使用


TM 杜邦™ Kalrez® 9100
用于光伏制造过程
技术信息-2010年7月1日修订版
产品描述
杜邦™Kalrez°900全氟弹性体部件是一种琥珀色半透明产品,用于要求耐氟等离子体的光伏电池制造过程,包括非晶硅/微晶硅薄膜淀积。在基于氟的等离子体(如 NF3、F2)中,它表现出极低的重量损失和超低的粒子生成。它还具有优异的耐干法化学性,并具有优异的热稳定性、压缩设定和排气性能。Kalrez°9100具有良好的机械强度特性,非常适合静态和动态密封应用。建议的最大连续使用温度为300°C。
特点/优势
·氟基等离子体中的极低重量损失和超低粒子生成
·优异的干法化学耐受性
·优异的耐热稳定性。优异的(低)压缩永久变形和气体逸出性能
建议应用
气体国/狭缝阀门密封件
气体入口/孔口密封件
隔离国密封件
基板处理垫腔室盖密封件
等离子体电阻
根据使用的功率和化学性质,等离子体可能是一个非常具有性的介质。如果选择不当,弹性体可能会在等离子体中以惊人的速度被侵蚀,导致在抽空过程中出现问题或导致有毒气体释放到大气中。图1显示了Kalrez9100}与典型氟弹性体(竞争性FKMK7)氟硅酮(竞争性FVMQE7)和硅酮(竞争性VMQT1)产品在直接暴露于NF3/Ar(1:3)等离子体6小时后重量损失(侵蚀)百分比的比较。Kalrez89100相对于其他测试产品显示出显著较低的体重减轻(腐蚀)。
粒子生成
传统的密封材料通常含有炭黑和/或矿物填料。较新的产品要么不含填料,要么使用聚合物填料。抗等离子体性能可能因所用填料的类型而有显著差异。如果填料对等离子体具有高抗性,它可以将聚合物“屏蔽”,从而减少侵蚀或重量损失,但在聚合物被蚀刻后,留下离散颗粒,具有产生颗粒的高潜力。不含填料和聚合物填料的产品可以完全蚀刻以形成挥发性物质,从而显著降低污染的可能性。图2显示了杜邦“Kalrez”9100与典型炭黑和矿物填充氟弹性体产品在暴露于NF/Ar(1:3)等离子体6小时后产生的相对粒子数量。Kalrez9100产生的粒子数量显著低于其他测试产品。

杜邦公司™卡尔雷兹9100
用于PECVD/ALD/HDPCVD和导体蚀刻应用
杜邦™Kalrez° 9100 是一种专门针对 PECVD、ALD、HDPCVD 和导体(聚/金属)蚀刻应用而设计的琥珀色半透明产品*。Kalrez®9100 专为环境设计,在恶劣的等离子体逸出过程中提供优异的耐热稳定性、非常低的侵蚀和极低的粒子生成,以及优异的弹性恢复和良好的机械强度特性,非常适合静态和“选择”动态密封应用*。建议的最大应用温度为 300°C(572°F)。超纯后清洁和包装是所有Kalrez° 9100零件的标准配置。
半导体!
编辑的选择
2008年最佳产品
功能/优点
·基于氧和氟的等离子体中的低侵蚀率和超低粒子生成
·优异的耐干法化学性
·优异的热稳定性
极低的排气性能和金属含量
·优异的弹性恢复和低压缩设定特性
典型的物理属性
颜色
硬度,肖尔A2(拼板)
硬度,肖氏M3(0形环)100%模量*,MPa(psi)Break4时的拉伸强度,MPa(psi)休息时的伸长率4,%
压缩集5,%
204度(400华氏度)70小时250度(482华氏度)70小时
在300摄氏度(572华氏)下70小时
最大应用,温度6,C(F)
琥珀半透明的
70
78
5.17 (750)15.67(2273)
238
300(572)
不得用于规格识明目的2ASTMD2240(平新谢试开品)ASTM D2240和D1414(AS568K2140型系测试样品)AASTM0412 0甘2)ASTMD335S和D1414(A555312140型南谢试开品)
*杜邦专有测试方法


粒子生成传统的全氟弹性体(FFKM)密封材料通常含有炭黑和/或矿物填料。较新的产品要么不含填料,要么使用聚合物填料。抗等离子体的能力可以显著不同,这取决于使用的填料类型。如果填料具有高抗等离子体性,如BaS04、Ti02等,它可以通过“屏蔽”聚合物来减少侵蚀或重量损失,但在聚合物被蚀刻后,可能会产生离散颗粒,具有很高的颗粒生成潜力。 未填充和聚合物填充产品基本上不含碳、氟和氧以外的其他元素,这些元素可以被完全蚀刻以形成挥发性物质,从而显著降低污染的可能性。图1显示了杜邦Kairez@9100与纳米二氧化硅和金属氧化物填充FFKM产品在不同等离子体中的相对粒子生成。

Fabs 选择Kalrez@9100以提高性能
据报道,Kalrez°9100在各种半导体工艺应用中显著提高了晶圆的生产效率,在这些应用中,清洗循环中使用了氧气和氟化等离子体。在Fabline 客户的多项评估中,与竞争性的全氟弹性体相比,Kalrez9100 在静态和动态密封应用中表现出更少的磨损、更低的颗粒生成和更长的密封寿命。
案例报告:#5903-美国主要生产线PM循环延长3倍!
生产线将PM周期从60天延长到180天
使用180天后,无侵蚀、泄漏、机械损坏或压缩设定的迹象
设备平台-NovellusConcept TWo SPEED
工艺-HDPCVD/STI
过程化学-SiHa,He,Oz
清洁化学-4000瓦的NF3等离子体
·密封位置-狭缝阀门、内气体歧管环、MESC法兰插件、等推阀、涡轮闸、圆顶盖
案例报告#6376-欧洲主要生产线PM循环改进2倍!
生产线已将PM周期从30,000对芯片延长至>55,000对芯片
密封唇没有腐蚀、机械损伤、压缩设定或变形的迹象
设备平台-应用材料生产商Low-k
工艺-PECVD/黑钻石
·过程化学-三甲基硅烷(TMS),Oz
清洁化学-通过远程等离子体源的NF3等离子
·密封位置-增值税MONOVAT粘合门

案例报告#6441-欧洲主要研究中心PM目标超标·加工5,000片晶回后没有/极少的侵蚀或降解迹象(图2)
·研究中心目前正在进行测试,以确定最大实际密封寿命
设备平台-应用材料CenturaUltima
.工艺-HDPCVD/STI
*Process Chemistry-SiH4.He.02·清洁化学-3000瓦的NF3等离子体
密封位置-粗加工隔离阀锥密封,顶部喷嘴总成0形环密封
图2.杜邦™Kalrez®9100 和现有密封件在加工 5000 片晶圆后。研究中心认为,Kalrez9100 密封件可以在计划的 5,000 片晶圆 PM 周期之后继续工作。
卡勒兹。9100木偶印章
Kalrez@9100 顶部喷嘴密封
现任 FFKM 波普特印章
现任FFKM顶部喷嘴密封件
案例报告 #6738-美国主要生产线PM循环延长3倍!
·生产线已将PM周期从400小时延长至1200小时
·使用1200 Rf小时后没有退化或开裂的迹象
设备亚台-Lam ResearchTCP-9600
工艺-金属蚀刻和抗蚀条/灰
过程化学-氯化锆,BCI3,水蒸气清洁化学-0z等离子体(清洁每颗晶回后的灰尘沉积物)
·密封位置-狭缝阀开口的定制密封
案例报告#10376-主要AP生产线PM循环延长2倍!·生产线将PM周期从27,000片延长到54,000片
加工54,000片晶回后没有侵蚀、开裂或压缩的迹象
·设备平台-应用材料@生产者®SE
工艺-PECVD
工艺化学_TMS,Oz,He,Ar
清洁化学-NF3
密封位置-盖组件

注:杜邦的颜色可能会有所不同。"Kalrez@9100 部件。变化被认为是外观上的。请参见以下详细信息。如果您有任何问题或需要任何额外信息,请联系Kalrez@应用工程师。
标记(暗斑)
Kalrez® 9100]部件中可能有小标记(深色斑点)。这些标记(深色斑点)是固化过程的结果,是部件固有的。它们不是外来物质的标志预计不会对部件在服役中的性能产生不利影响。
深色密封元件-粘合门密封件(BDS)
Kalrez®9100粘合门密封件(BDS)中的密封元件颜色比Kalreze91000型深,原因有二:
1)与Kalrez91000型圈相比,Kalrez@9100 BDS在不同的标准操作条件下制造。
2)由于密封元件在至少一个或多个侧面上与铝粘合,因此通过它的光较少。在这两种情况下,这都是一个颜色问题,即较暗的颜色并不意味着密封元件中存在异物,也不预期会对Kalrez®9100 BDS在服役中的性能产生不利影响。