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Vespel CP-8003 PI DuPont 杜邦
- 品牌：DuPont 杜邦
- 型号：板、棒、管、方块、长条、圆盘、环、圆球和定制机加工制件
- 价格： ￥13.7/千克
- 发布日期： 2024-08-09
- 更新日期： 2024-12-26
产品详请
| 品牌 | DuPont 杜邦 |
| 货号 | |
| 用途 | 杜邦? Vespel? CP 部件提供一系列纤维或织物增强复合材料,可在磨损和强度至关重要的情况下满足一系列独特的设计需求。 复合材料部件可以作为管夹中铝或钛的替代品。耐磨条是“自润滑”的。通常,CP 零件用于飞机衬套、耐磨垫、垫圈、保险杠和密封件。 |
| 牌号 | Vespel CP-8003 |
| 型号 | Vespel CP-8003 |
| 品名 | 聚酰亚胺类 |
| 包装规格 | 板、棒、管、方块、长条、圆盘、环、圆球和定制机加工制件 |
| 外形尺寸 | 板、棒、管、方块、长条、圆盘、环、圆球和定制机加工制件 |
| 生产企业 | DuPont 杜邦 |
| 是否进口 |
Vespel 是杜邦公司生产的一系列耐用高性能聚酰亚胺基塑料的商标。
特点和应用
Vespel 主要用于航空航天、半导体和运输技术。它结合了耐热性、润滑性、尺寸稳定性、耐化学性和抗蠕变性,可用于恶劣和 的环境条件。
与大多数塑料不同,即使在高温下也不会产生明显的释气,这使得它可用于轻质隔热罩和坩埚支撑。它在真空应用中也表现良好,低至极低的低温。然而,Vespel 往往会吸收少量的水,从而导致放置在真空中的泵时间更长。
尽管在这些特性中,有些聚合物都超过了聚酰亚胺,但它们的结合是 Vespel 的主要优势。
热物理性质
Vespel 通常用作测试热绝缘体的导热性参考材料,因为它具有高再现性和热物理性能的一致性。例如,它可以承受高达 300 °C 的反复加热,而不会改变其热性能和机械性能。已经发布了大量测量的热扩散率、比热容和推导密度的表格,这些表格都是温度的函数。
磁性
Vespel 用于 NMR 波谱的高分辨率探针,因为它的体积磁化率(Vespel SP-1 在 21.8 °C 时为 -9.02 ± 0.25×10?6[5])接近室温下的水(20 °C 时为 -9.03×10?6 [6]) 负值表示两种物质都是抗磁性的.将NMR样品周围材料的体积磁化率与溶剂的体积磁化率相匹配,可以减少磁共振线的磁化率展宽。
制造应用加工
Vespel 可以通过直接成型 (DF) 和等静压成型(基本形状 - 板材、棒材和管材)进行加工。对于原型数量,通常使用基本形状以提高成本效益,因为 DF 零件的工具成本相当高。对于大规模的CNC生产,DF零件通常用于降低每个零件的成本,而牺牲的材料性能不如等静压生产的基本形状。
类型
对于不同的应用,特殊配方被混合/复合。形状由三个标准过程生成:
压缩成型(用于板材和环);
等静压成型(棒材用);和
直接成型(用于大批量生产的小尺寸零件)。
与从压缩成型或等静压形状加工而成的零件相比,直接成型零件的性能特征较低。等静压形状具有各向同性的物理性质,而直接成型和压缩成型的形状表现出各向异性的物理性质。
温度、高摩擦和重负荷？自 1965 年以来，在恶劣的条件下，Vespel® 的性能表现优于其他工程材料。
性能优势
飞机发动机外件
杜邦™ Vespel® 可以帮助解决飞机发动机外部部件的严苛密封、磨损、摩擦、振动和耐热性挑战。
Vespel® 飞机发动机风扇叶片材料
杜邦™ Vespel® 为飞机风扇叶片耐磨条和叶片垫片提供经过验证的强度、耐磨性和低摩擦。
发动机部件
杜邦™ Vespel® 零件在高温下具有持久的性能,摩擦和磨损小,是衬套、垫圈和密封圈的理想选择。
涡轮增压器
杜邦™ Vespel® 部件有助于减少排放,同时具有耐热性和隔热性,是涡轮增压器和 EGR 系统的理想选择。
半导体制造后端
尺寸稳定的杜邦™ Vespel® 部件是晶圆处理和芯片测试的理想选择 - 它们磨损低,不会损坏金属或陶瓷等晶圆。
飞机发动机短舱设计
杜邦™ Vespel® 具有久经考验的剪切强度、抗冲击性和减轻重量,可提高飞机发动机短舱的性能。
特点和应用
Vespel 主要用于航空航天、半导体和运输技术。它结合了耐热性、润滑性、尺寸稳定性、耐化学性和抗蠕变性,可用于恶劣和 的环境条件。
与大多数塑料不同,即使在高温下也不会产生明显的释气,这使得它可用于轻质隔热罩和坩埚支撑。它在真空应用中也表现良好,低至极低的低温。然而,Vespel 往往会吸收少量的水,从而导致放置在真空中的泵时间更长。
尽管在这些特性中,有些聚合物都超过了聚酰亚胺,但它们的结合是 Vespel 的主要优势。
热物理性质
Vespel 通常用作测试热绝缘体的导热性参考材料,因为它具有高再现性和热物理性能的一致性。例如,它可以承受高达 300 °C 的反复加热,而不会改变其热性能和机械性能。已经发布了大量测量的热扩散率、比热容和推导密度的表格,这些表格都是温度的函数。
磁性
Vespel 用于 NMR 波谱的高分辨率探针,因为它的体积磁化率(Vespel SP-1 在 21.8 °C 时为 -9.02 ± 0.25×10?6[5])接近室温下的水(20 °C 时为 -9.03×10?6 [6]) 负值表示两种物质都是抗磁性的.将NMR样品周围材料的体积磁化率与溶剂的体积磁化率相匹配,可以减少磁共振线的磁化率展宽。
制造应用加工
Vespel 可以通过直接成型 (DF) 和等静压成型(基本形状 - 板材、棒材和管材)进行加工。对于原型数量,通常使用基本形状以提高成本效益,因为 DF 零件的工具成本相当高。对于大规模的CNC生产,DF零件通常用于降低每个零件的成本,而牺牲的材料性能不如等静压生产的基本形状。
类型
对于不同的应用,特殊配方被混合/复合。形状由三个标准过程生成:
压缩成型(用于板材和环);
等静压成型(棒材用);和
直接成型(用于大批量生产的小尺寸零件)。
与从压缩成型或等静压形状加工而成的零件相比,直接成型零件的性能特征较低。等静压形状具有各向同性的物理性质,而直接成型和压缩成型的形状表现出各向异性的物理性质。
在 条件下值得信赖
Vespel® 部件和型材适用于恶劣的工业操作环境
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温度、高摩擦和重负荷？自 1965 年以来，在恶劣的条件下，Vespel® 的性能表现优于其他工程材料。
诸如航空航天部件，半导体加工，汽车制造和能源生产等要求苛刻的应用依靠 Vespel® 零件来保证其设备运行。
Vespel®聚酰亚胺材料可在低温至高温下连续运行； 在润滑或未润滑的环境中，在高 PV 下的低磨损和低摩擦； 优异的抗蠕变，高强度和抗冲击性； 出色的尺寸稳定性； 低热膨胀系数； 以及易加工性。
Vespel® 使零件重量更轻不仅切实可行，而且在许多情况下优于通用金属，陶瓷和其他工程聚合物，例如 PEEK（聚醚醚酮）和 PAI（聚酰胺-酰亚胺） ）。
在亚洲、欧洲和美洲的设计中心，杜邦技术人员与客户一起合作，将材料科学与设计相结合，以生产高性能零件并保持生产平稳运行。
Vespel® 部件与型材（无论定制的还是常规规格）都经过测试，已在 苛刻的应用中经过测试并证明可靠。它们有板、棒、管、方块、长条、圆盘、环、圆球和定制机加工制件。[
用途
- 轴承、衬套、绝缘件、密封件、止推垫片和耐磨环
- 耐磨垫、耐磨条和管夹
- 热塑性注塑、装配和复合部件
- 测试插座和晶圆导轨
- 玻璃夹持技术
- 离心泵中的耐磨部件
- 碳氢化合物、化学品和给水泵
- 饮用水应用
优势
- 低蠕变和低释气
- 轻质但能承受高负荷
- 耐化学性、耐电气、耐磨损和耐热性
- 强度、刚性和尺寸稳定性
- 易于机加工，可加工至非常紧密的公差
- 在极限真空、辐射、氧气相容性、低温条件以及暴露于火焰的情况下行之有效
- 制造成本低于陶瓷
性能优势
飞机发动机外件
杜邦™ Vespel® 可以帮助解决飞机发动机外部部件的严苛密封、磨损、摩擦、振动和耐热性挑战。
Vespel® 飞机发动机风扇叶片材料
杜邦™ Vespel® 为飞机风扇叶片耐磨条和叶片垫片提供经过验证的强度、耐磨性和低摩擦。
发动机部件
杜邦™ Vespel® 零件在高温下具有持久的性能,摩擦和磨损小,是衬套、垫圈和密封圈的理想选择。
涡轮增压器
杜邦™ Vespel® 部件有助于减少排放,同时具有耐热性和隔热性,是涡轮增压器和 EGR 系统的理想选择。
半导体制造后端
尺寸稳定的杜邦™ Vespel® 部件是晶圆处理和芯片测试的理想选择 - 它们磨损低,不会损坏金属或陶瓷等晶圆。
飞机发动机短舱设计
杜邦™ Vespel® 具有久经考验的剪切强度、抗冲击性和减轻重量,可提高飞机发动机短舱的性能。
杜邦材料推动半导体制造，提高正常运行时间和质量，同时降低每片晶圆的成本
杜邦为半导体制造过程的许多环节提供支持，从先进的芯片制造到封装和组装。我们帮助客户减少维护，降低运营成本，提高安全性。此外，我们材料的纯度减少了污染，从而提高了晶圆产量。
推进半导体制造的技术
高温、腐蚀性化学品和恶劣环境——这是芯片制造如此具有挑战性的三个原因。杜邦提供可靠、高质量的材料，以支持当今的大批量制造过程。
通过与客户的密切合作，我们开发解决方案，以推进半导体芯片的发展，这些芯片广泛应用于从消费电子和汽车应用到医疗设备和物联网等各个领域。
