Vespel 是杜邦公司生产的一系列耐用高性能聚酰亚胺基塑料的商标。

磁性
Vespel 用于 NMR 波谱的高分辨率探针,因为它的体积磁化率(Vespel SP-1 在 21.8 °C 时为 -9.02 ± 0.25×10?6[5])接近室温下的水(20 °C 时为 -9.03×10?6 [6]) 负值表示两种物质都是抗磁性的.将NMR样品周围材料的体积磁化率与溶剂的体积磁化率相匹配,可以减少磁共振线的磁化率展宽。
制造应用加工
Vespel 可以通过直接成型 (DF) 和等静压成型(基本形状 - 板材、棒材和管材)进行加工。对于原型数量,通常使用基本形状以提高成本效益,因为 DF 零件的工具成本相当高。对于大规模的CNC生产,DF零件通常用于降低每个零件的成本,而牺牲的材料性能不如等静压生产的基本形状。

性能优势

飞机发动机外件
杜邦™ Vespel® 可以帮助解决飞机发动机外部部件的严苛密封、磨损、摩擦、振动和耐热性挑战。

Vespel® 飞机发动机风扇叶片材料
杜邦™ Vespel® 为飞机风扇叶片耐磨条和叶片垫片提供经过验证的强度、耐磨性和低摩擦。

发动机部件
杜邦™ Vespel® 零件在高温下具有持久的性能,摩擦和磨损小,是衬套、垫圈和密封圈的理想选择。

涡轮增压器
杜邦™ Vespel® 部件有助于减少排放,同时具有耐热性和隔热性,是涡轮增压器和 EGR 系统的理想选择。

半导体制造后端
尺寸稳定的杜邦™ Vespel® 部件是晶圆处理和芯片测试的理想选择 - 它们磨损低,不会损坏金属或陶瓷等晶圆。

飞机发动机短舱设计
杜邦™ Vespel® 具有久经考验的剪切强度、抗冲击性和减轻重量,可提高飞机发动机短舱的性能。

Vespel® 发动机机油系统密封件
杜邦™ Kalrez® O 形圈、垫圈和定制密封件可承受喷气燃料、发动机润滑油、液压油、火箭推进剂和氧化剂的侵蚀。

动力运动车辆
杜邦™ Vespel® 离合器组件具有韧性、高摩擦下的低磨损和抗冲击性,使其成为全地形车、摩托车等的理想选择。

飞机发动机短舱设计
杜邦™ Vespel® 具有久经考验的剪切强度、抗冲击性、轻量化和高耐热性,可提高飞机发动机短舱性能。

传动系统组件

高性能 Vespel® 传动系统组件有助于控制摩擦、限制磨损并降低卡死风险

杜邦材料推动半导体制造，提高正常运行时间和质量，同时降低每片晶圆的成本

杜邦为半导体制造过程的许多环节提供支持，从先进的芯片制造到封装和组装。我们帮助客户减少维护，降低运营成本，提高安全性。此外，我们材料的纯度减少了污染，从而提高了晶圆产量。

推进半导体制造的技术

高温、腐蚀性化学品和恶劣环境——这是芯片制造如此具有挑战性的三个原因。杜邦提供可靠、高质量的材料，以支持当今的大批量制造过程。

通过与客户的密切合作，我们开发解决方案，以推进半导体芯片的发展，这些芯片广泛应用于从消费电子和汽车应用到医疗设备和物联网等各个领域。