杜邦材料推动半导体制造，提高正常运行时间和质量，同时降低每片晶圆的成本
杜邦为半导体制造过程的许多环节提供支持，从先进的芯片制造到封装和组装。我们帮助客户减少维护，降低运营成本，提高安全性。此外，我们材料的纯度减少了污染，从而提高了晶圆产量。
推进半导体制造的技术
高温、腐蚀性化学品和恶劣环境——这是芯片制造如此具有挑战性的三个原因。杜邦提供可靠、高质量的材料，以支持当今的大批量制造过程。

通过与客户的密切合作，我们开发解决方案，以推进半导体芯片的发展，这些芯片广泛应用于从消费电子和汽车应用到医疗设备和物联网等各个领域。




性能优势

飞机发动机外件
杜邦™ Vespel® 可以帮助解决飞机发动机外部部件的严苛密封、磨损、摩擦、振动和耐热性挑战。

Vespel® 飞机发动机风扇叶片材料
杜邦™ Vespel® 为飞机风扇叶片耐磨条和叶片垫片提供经过验证的强度、耐磨性和低摩擦。

发动机部件
杜邦™ Vespel® 零件在高温下具有持久的性能,摩擦和磨损小,是衬套、垫圈和密封圈的理想选择。

涡轮增压器
杜邦™ Vespel® 部件有助于减少排放,同时具有耐热性和隔热性,是涡轮增压器和 EGR 系统的理想选择。

半导体制造后端
尺寸稳定的杜邦™ Vespel® 部件是晶圆处理和芯片测试的理想选择 - 它们磨损低,不会损坏金属或陶瓷等晶圆。

飞机发动机短舱设计
杜邦™ Vespel® 具有久经考验的剪切强度、抗冲击性和减轻重量,可提高飞机发动机短舱的性能。

Vespel® 发动机机油系统密封件
杜邦™ Kalrez® O 形圈、垫圈和定制密封件可承受喷气燃料、发动机润滑油、液压油、火箭推进剂和氧化剂的侵蚀。

动力运动车辆
杜邦™ Vespel® 离合器组件具有韧性、高摩擦下的低磨损和抗冲击性,使其成为全地形车、摩托车等的理想选择。

飞机发动机短舱设计
杜邦™ Vespel® 具有久经考验的剪切强度、抗冲击性、轻量化和高耐热性,可提高飞机发动机短舱性能。

传动系统组件

高性能 Vespel® 传动系统组件有助于控制摩擦、限制磨损并降低卡死风险

50 多年来，飞机制造商和供应商一直依赖 Vespel® 零件和形状、聚合物复合材料和树脂复合材料。而且，我们的技术人员拥有 100 多个牌号，将帮助您找到应对压缩机设计挑战的 解决方案。


可靠的 Vespel® 组件可抵抗涡轮增压器和 EGR 系统的高温，并有助于减少排放

杜邦™ Vespel® 材料具有耐热和隔热能力，为工程师在设计汽车涡轮增压器和 EGR（废气再循环）系统时提供了更多选择。



提高燃油效率和减少排放的一种方法是使用涡轮增压器和 EGR 技术。然而，在涡轮增压环境中，组件必须能够承受极高的温度。即使在最苛刻的发动机条件下，包括高达 300°C（甚至在短期内甚至更高的温度），Vespel® 衬套和垫圈也不会熔化。

即使在废气和碳颗粒产生油的 EGR 环境中，Vespel® 也能提供高性能、低摩擦和低磨损。

Vespel® 为发动机设计人员提供了更大的灵活性，因为它提供：

? 低磨损和低摩擦
? 低热膨胀
? 与金属
相比，NVH 性能更高 ? 抗冲击和抗蠕变性
? 的尺寸稳定性
? 耐化学性
? 涡轮机体和执行器之间的隔热性