超越竞争对手
KetaSpire® PEEK(聚醚醚酮)提供了抗疲劳性和耐化学性的最佳组合。PEEK 的耐化学性与 PPS(聚苯硫醚)相似。然而,PEEK 可以在更高的温度下运行,并在高达 240 °C (464 °F) 的连续使用温度下保持其出色的机械性能,使其能够在恶劣的最终使用环境中替代金属。玻璃纤维增强和碳纤维增强牌号以及特种牌号提供了广泛的性能选择。

为什么选择 KetaSpire® PEEK?
对有机物、酸和碱具有出色的耐化学性
非常好的耐磨性和耐磨性
一流的抗疲劳性
出色的尺寸稳定性
在沸水和过热蒸汽中具有出色的耐水解性
卓越的介电性,在高温和高频下具有低损耗
易于加工
高纯度

市场应用
KetaSpire® PEEK 按照最高行业标准生产,具有独特的性能组合,包括优异的耐磨性、一流的抗疲劳性、易于熔融加工、高纯度以及对有机物、酸和碱的优异耐化学性。

这些特性使其非常适合在许多领域的应用,包括增材制造、航空航天、汽车、医疗保健、石油和天然气以及半导体。


高温 PEEK
KetaSpire® PEEK XT 具有标准 PEEK 的耐化学性和易加工性,同时还改善了机械和电气性能。与标准 PEEK 相比,它的玻璃化转变温度高 20 °C (36 °F),熔化温度高 45 °C (81 °F)。

虽然 PEK、PEKK 和 PEKEKK 等其他高温聚酮表现出与 KetaSpire® PEEK XT 相当的热性能,但它们缺乏标准 PEEK 和 KetaSpire® PEEK XT 的耐化学性。

KetaSpire-PEEK-抽象
KetaSpire® PEEK XT 系列
Syensqo 正在通过 KetaSpire® PEEK XT 将 PEEK 提升到一个新的水平,这是业界首款真正的高温 PEEK。

介绍
KetaSpire® PEEK 产品线
Syensqo 的 KetaSpire® PEEK 产品线包括:纯牌号(颗粒状和原生片状)、玻璃纤维和碳纤维增强牌号(低熔体流动性和高熔体流动性)、耐磨 SL 牌号、自然色粉末(细粉、超细粉和超细粉)。


KetaSpire® PEEK XT 系列
Syensqo 正在通过 KetaSpire® PEEK XT 将 PEEK 提升到一个新的水平,这是业界首款真正的高温 PEEK。这种创新聚合物具有标准 PEEK 的耐化学性和易加工性,同时具有更高的热性能。KetaSpire® PEEK XT 在高温下具有更高的强度和刚度,在高温下具有更好的高温高压性能,并在高温下具有显著提高的电气性能。

PEEK 化学结构
PEEK 名称基于聚合物的 2:1 醚酮比,这使得聚合物能够保持标准 PEEK 的耐化学性和可加工性。其他高温聚酮,如 PEK、PEKK 和 PEKEKK 会改变这个比例,因此,它们不是真正的 PEEK 聚合物。尽管这些其他聚合物表现出与 KetaSpire® PEEK XT 相当的热性能,但它们缺乏标准 PEEK 和 KetaSpire® PEEK XT 的耐化学性。


PEEK-XT-总体属性-vs-PEK-PEKEKK-PEKK
KetaSpire® PEEK XT 提供最佳的整体性能
耐化学性可与标准 PEEK 相媲美
相当于标准 PEEK 的加工
Tg 比标准 PEEK 高 20°C/36°F,Tm 高 45°C/81°F
在高温下提高刚度和强度
改进的高温、高压性能
在高温下显著改善电气性能


最耐化学腐蚀的塑料之一
KetaSpire® 聚醚醚酮 (PEEK) 具有卓越的性能,使其能够在一些最恶劣的最终使用环境中有效替代金属。

PEEK 分子的结构造就了一系列有价值的高性能特性。芳基提供模量、热稳定性和阻燃性。醚键提供韧性、延展性和熔融加工性。酮类为高熔化温度提供长期的热氧化抵抗力和极性。




并非所有 PEEK 都是平等的
并非所有商用 PEEK 产品都能提供相同水平的性能。由于 Syensqo 的新型聚合物生产技术,KetaSpire® PEEK 具有明显的性能优势。根据牌号的不同,KetaSpire® PEEK 提供:

更好的抗疲劳性
冲击强度提高 20%
延展性提高 60%
访问全面的产品数据
加工
注塑
KetaSpire® 树脂可以使用传统的注塑成型设备轻松加工。设备应能够达到并保持所需的加工温度,注射单元最高 385 °C (725 °F),模具最高 205 °C (400 °F)。成型机应配备线性传感器以监控螺杆位置,并应能够通过速度/位置曲线控制聚合物注射。成型机应能够产生高达 240 bar (35 kpsi) 的注射压力,以实现快速注射。


挤压
KetaSpire® 聚醚醚酮 (PEEK) 树脂可以使用适用于加工高温半结晶材料的标准挤出设备轻松挤出成各种形状。挤出工艺可用于生产薄膜、片材、简单型材、复杂型材和空心型材,例如管道和管材以及电线电缆的涂层。

片材和薄膜挤出:未填充的 KetaSpire® PEEK 牌号可以挤出成薄膜和片材。已经生产了薄至 0.025 毫米 (0.001 英寸) 的薄膜。可以使用大多数传统模具。
管材挤出:KetaSpire® PEEK 树脂可以使用设计用于加工高温半结晶聚合物的常规挤出设备制成管材。
型材挤出:棒材和板坯形状以及复杂几何形状的型材都可以从 KetaSpire® PEEK 中挤出。通常,横截面厚度限制为 50 毫米(2 英寸)。较大的横截面轮廓已经成功挤出,但是,它们容易开裂和内部孔隙。
细丝:细丝可以使用未填充的 KetaSpire® PEEK 树脂挤出。从出口直径为所需细丝直径 1.1 至 1.3 倍的模具中拉出,可以生产直径为 0.125 mm (0.005 英寸) 至 2.5 mm (0.100 英寸) 的细丝。应在熔融状态下从模具中拉出挤出物,并拉出至所需的直径。细丝最好采用风冷方式,以达到最佳结晶度。
电线电缆挤出:KetaSpire® PEEK 树脂可以使用适用于半结晶材料的标准挤出设备和加工条件轻松挤出到电线或电缆上。KetaSpire® KT-851 专为线材涂层挤出而设计。该材质具有出色的熔体强度,但可以加工成非常薄的 0.025 毫米 (0.001 英寸) 涂层。

压缩成型
KetaSpire® PEEK 可以很容易地使用注塑成型或挤出工艺制造。这些工艺需要模具和/或冲模的资本支出,但对于大量模塑制品或大量挤压型材来说非常经济。压缩成型为仅生产少量零件或制造比这些工艺实际形状更大的形状提供了一种有用的、具有成本效益的替代方案。


加入
KetaSpire® PEEK 的热塑性特性可以有利地用于通过焊接、热软化要连接的表面、迫使它们在一起以及冷却它们来连接零件。


焊接
焊接工艺的不同之处在于粘合表面的加热方式。由于 KetaSpire PEEK 的熔点高,焊接 KetaSpire® PEEK 比焊接其他塑料需要更多的能量。适用于 KetaSpire® PEEK 的常见焊接技术包括旋焊、振动焊、超声波焊接和激光焊接。


涂料
KetaSpire® PEEK 有粉末形式,可用作各种形状和几何形状的金属基材上的保护涂层。具有不同粒径的粉末等级可用于静电粉末涂料应用以及分散或浆料涂料的配方。


增材制造
用于 3D 打印的 KetaSpire® PEEK 线材具有出色的抗疲劳性和耐化学性,并在高达 240°C (464°F) 的连续使用温度下保持其出色的机械性能。还提供具有 10% 碳纤维增强的 KetaSpire® 碳填充 PEEK 线材,与未填充的 PEEK 相比,其强度更高。

用于医疗的高性能 KetaSpire® PEEK 线材
航空 航天
Syensqo 的超聚合物系列为航空航天工程师和设计师在为下一代飞机开发部件时提供了前所未有的金属和传统塑料替代品选择。

KetaSpire® PEEK 具有高比强度和模量、对飞机流体的优异耐化学性、优异的抗蠕变性和抗疲劳性,同时具有无腐蚀性、环保、长期可靠性。这些功能允许更广泛的设计选项,以最大限度地限制空间、降低装配成本、降低运营成本、降低维护成本并提高安全性。KetaSpire® PEEK 可以使用传统的聚合物加工技术制造。

KetaSpire® PEEK 已获得许多飞机制造商和各级供应商的认证。它还可以根据相关的 ASTM、MIL-P 和 FAA 标准进行认证。


汽车
汽车工程师在试图遵守当今的全球排放法规并通过更高效的发动机和动力传动系统技术实现二氧化碳减排时,面临着严峻的挑战。一种解决方案是引入高度小型化的涡轮增压发动机,这些发动机具有更高的环境和工作温度。

Spire® 超聚物(包括 KetaSpire® PEEK)为汽车工程师提供了前所未有的坚固、轻便的金属和传统塑料(如 PPS)替代品,可满足下一代热、摩擦和磨损要求。KetaSpire® PEEK 摩擦和磨损等级可用于密封和轴承部件。

金属替代品的好处:无腐蚀、提高燃油效率、部件整合以降低成本、降噪和减振、对汽车液体具有出色的抵抗力、模制网状形状消除二次操作、耐磨性和耐腐蚀性、耐高温耐磨性

KetaSpire® PEEK 为工程师提供了更多选择,以找到最适合工作的材料,从而更容易找到机械、热和摩擦学特性的正确组合,以及对汽车液体的出色耐化学性。


医疗
KetaSpire® PEEK 和 AvaSpire® PAEK 是 Syensqo 广泛的高性能医疗保健塑料产品组合的一部分。两种产品均用于身体/组织暴露长达 30 天的应用。关键应用还包括必须承受反复消毒的仪器和组件,以及医院清洁剂和消毒剂。

典型应用:仪器;消毒盒和托盘;手术室设备;诊断设备;可重复使用的医疗设备。


石油和天然气
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全球能源需求持续增加,促使石油公司转向更深的钻探和深水海上储量。这些区域涉及高压 (50 kpsi)、高温 (300°C/594°F)、磨蚀性流体、盐水和其他会破坏大多数金属并挑战许多塑料的条件。

当成本、停机时间和钻机人员安全受到威胁时,为工作选择合适的材料至关重要。KetaSpire® PEEK 旨在在这些极端环境中茁壮成长。除了 KetaSpire® PEEK,Syensqo 还提供超高性能聚合物,有助于实现持久组件的最佳设计。

典型应用:压缩机环、板、管道和管道; 密封件和备用密封环; 电气连接器和组件; 立管和脐带的管道和管道; 迷宫密封; 轴承; 衬套; 耐磨带; 电线和电缆。


半导体
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由于其特性,KetaSpire® PEEK 广泛用于整个半导体行业,尤其是在需要高温加工的领域。它在高温和低温下尺寸稳定,不受刺激性化学品、强酸或溶剂的影响。KetaSpire® PEEK 还以其卓越的纯度而闻名,从残余离子污染和抗释气性的角度来看,这是塑料在半导体应用中成功使用的两个关键推动因素。

KetaSpire® PEEK特别适合替换金属部件用于晶圆处理、轴承表面、加工容器、部件载体以及IC测试设备插座和处理程序。

典型应用:半导体制造和测试;CMP 环;晶圆载体;蚀刻环;销钉和紧固件;在线托盘和运输介质。