SIVERAS™ 液晶聚酯树脂
SIVERAS™ 液晶聚酯树脂是在东丽聚酯树脂生产先进技术的基础上开发的一种超级工程塑料。

它具有标准工程塑料所不具备的以下特性:
1.高强度和高模量
2.高耐
热性 3.尺寸稳定性
4.良好的成型性能
5.良好的减振性能
SIVERAS™ 的一个特点是它在成型性能(流动性、保持稳定性)方面优于传统的液晶聚合物。

特征
■高强度、高模量
SIVERAS™ 具有卓越的强度和高模量。成型品的特点是分子链高度取向,成型品越薄。这进一步提高了强度和弹性模量。

■耐热性
热变形温度为 250°C 或更高。
具有优异的焊接耐热性,可稳定用于SMT的电子零件。

■尺寸稳定性
由于吸湿性,尺寸没有变化。
流动方向的线性膨胀率与金属的值相当。

■成型特性
SIVERAS™ 为薄壁产品的成型提供出色的熔融流动性。
SIVERAS™ 可以在低压下成型,并提供快速结晶速度以消除飞边的形成。
可以在 100°C 或更低的模具温度下成型,就像 PBT 树脂一样。
成型过程中的保持稳定性与传统液晶聚合物相当。

■振动吸收
SIVERAS™ 无论高弹性模量如何,都能提供出色的振动吸收能力。

■阻燃性
SIVERAS™ LX70G35 符合 UL94V-0 标准,适用于厚度为 0.15 mm 的薄壁部件。


用于 MID 固体基板应用的 LCP
LDS(激光直接结构化)是一种 MID(模制互连设备)方法,预计随着通信设备数量的增加和多频通信天线数量的增加,市场将不断扩大。
通过东丽专有的化合物技术,我们开发了一种非常适合高度柔性 MID 方法的 LCP 材料,从而可以在模塑树脂产品 (LDS) 的表面添加选择性电镀层。

特征
LDS 是一种 MID 成型方法,具有以下优点:
(1) 可以轻松改进或修改模型
(2) 允许在金属电镀表面上
布线小线 (3) 允许垂直通孔
(10) 仅使用激光加工即可简化工艺

LDS 流程

我们的 LDS LCP 材料利用 LCP 的高流动性、高耐热性和低线性膨胀性,使其成为小型电子元件表面形成电路的理想选择。
高流动性 => 紧凑的薄壁成型
高耐热性 => 表面贴装
低线性膨胀 => 通过尺寸稳定性实现电镀附着力